集微网报道 在2023年上半年实现止跌回暖后，华为的经营业界继续保持增长态势。
10月27日，华为发布2023年前三季度经营业绩简报，报告期内实现销售收入4566亿元人民币，同比增长2.4%，净利润率为16.0%。对于各业务板块的经营情况，华为并未做进一步阐述。
但进一步观察，其净利润表现则超出预期。根据销售收入乘以净利润率初步计算，2023年前三季度华为实现净利润达730.56亿元，同比增长达168.6%，且已超2022年全年净利润356亿元的两倍。
拆分计算来看，2023年第一季度华为实现营收1321亿元，净利润30.38亿元，净利润率2.3%；第二季度营收1788亿元，净利润435.97亿元，利润率24.38%；第三季度营收1457亿元，净利润264.21亿元，净利润率18.13%。
可见华为在2023年第一季度创出近五年最低水平的净利润率后，在第二季度实现了大幅飙升，并且在在第三季度仍然维持了相对极高的净利润率。
近几年来，受国际管制、行业竞争和经营战略等方面影响，同时华为不断加大研发投入，促使其净利润率走低，从2018年的8.2%降至2022年的5.5%。但2021年，受益于出售荣耀手机和X86服务器业务，华为当年实现净利润1137亿元，净利润率达17.85%。
因此，在华为官方未对净利润大增作出解释的情况下，曾有业界猜测这其中可能包括之前出售荣耀业务和子公司“超聚变”的尾款支付，以及华为旗下哈勃投资相关股权账面收益。
胡厚崑在简报中表示，“面向未来，我们将持续加大研发投入，发挥公司产业组合优势，不断提升产品和服务竞争力，为客户、伙伴和社会创造更大价值。”
例如在手机终端领域，华为Mate 60系列未发发售，引发了国产手机的市场和舆论高潮。10月26日，Counterpoint发布报告显示，2023年第三季度，中国智能手机销量同比下降3%，同比降幅收窄。而得益于新推出的Mate 60系列，华为手机销量同比增长37%。
由于市场机密原因，Counterpoint并未公布华为第三季度手机销售台数，但指出华为在六个星期内售出了160万台Mate 60 Pro，其中超过40万台是在两个星期内卖出。
在财务营收方面，由于Mate 60系列手机发布时间是在8月底且货源暂有限，因此其对华为2023第三季度的营收贡献应该不大。但鉴于华为正在提升旗舰手机产量以满足市场需求，以及将再次扩充nova手机产品线，智能手机未来势必将支撑华为营收的加速增长。
市场人士预期，华为手机去年出货量约为2800万部，今年恢复P系列和Mate系列双旗舰后出货量有望同比翻倍，在高端市场的占有率也将进一步提升。
此外， 9月25日，华为发布了全新的MatePad Pro 13.2英寸、华为WATCH ULTIMATE DESIGN非凡大师、华为智慧屏V5 Pro、华为FreeBuds Pro 3、华为智能眼镜2、华为WATCH GT 4等多款全场景新品，集中展现了华为在终端领域的广泛布局和最新成果。
值得一提，在率先完成5G-A全部功能测试后，华为又在10月10日–11日举办的MBBF2023期间发布了全球首个全系列5G-A产品解决方案，通过“宽带、多频、多天线、智能、绿色”五大基础能力持续创新，助力运营商高效构筑5G-A网络。
综合看来，未来智能世界的数字基础设施和智能终端设备将与社会经济、产业发展深度融合，其并非单点、单面技术的演进，而是一个大规模的复杂系统和元素结合及进阶。在这方面，华为基于多年深耕和布局的确具备胡厚崑所言的“产业组合优势”。
因此，有理由相信华为未来的业绩经营将不再仅是“符合预期”，或将触达“超出预期”。
集微网消息，CMOS传感器已成为泛视觉应用的核心器件之一，在安防监控、机器人、机器视觉、智能家居、车载电子、智能手机等领域有着广泛应用，而且，随着AI普惠化，基于视觉的智能应用，不仅增加了对CMOS传感器的需求量，还在低照度、低功耗、宽动态、动态抓拍等领域提出了更高要求。
基于市场变化，思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）结合自身在CMOS传感器领域的深厚技术积累，持续创新，并在第19届中国国际社会公共安全博览会上展示了5项创新技术方案以及一项全国产化BSI工艺平台，助力下业加速应用创新及普惠AI。
行业周知，泛安防产业链是国内为数不多实现芯片自给且技术处于全球领先水平的领域之一，但近年来，由于地缘政治影响，部分核心供应商因晶圆制造环节受阻，导致芯片一度面临断供危机。
在这样的背景下，国内安防企业加速了产业链国产化深耕，思特威充分发挥自身的供应链资源优势，基于SmartClarity®-3技术体系，通过与合肥晶合集成电路股份有限公司合作，推出了完全国产自研的高端BSI工艺平台。
据介绍，SmartClarity®-3技术基于12英寸先进晶圆工艺以及全新升级的BSI像素工艺，融合SFCPixel®、PixGain、超低噪声外围读取电路、近红外感度NIR+、影院级色彩视效等技术，配合全国产化的BSI工艺平台，使得影像在清晰度、色彩还原、灰阶还原、宽动态、低照度等领域达到极致水平，思特威也基于BSI平台推出了SC831AI、SC431AI、SC231AI系列产品，覆盖200万~800万主流像素。
思特威表示，基于该平台打造的产品性能比肩国际一流水准的图像传感器，“是思特威在CIS工艺层面的又一创新突破成果，而且具有更高的性价比。”据了解，目前基于BSI工艺平台产品已进入量产阶段，实现为行业稳定供货。
夜视成像始终是安防全天候监控的重要一环，微光下既要提升图像清晰度，又要降低图像噪声，防止动态影像出现拖尾等，随着AI应用的普及，还要求实现微光全彩成像，这对CMOS低照度成像提出了很大挑战。
为此，思特威基于SmartClarity®-3技术体系推出了全新升级的Lightbox IR®低照度成像技术，该技术基于厚EPI+OM工艺实现，能显著提升850nm~940nm近红外波段下的量子效率（QE），从而增强了产品在低照度环境下的近红外成像性能以及微光全彩性能。
思特威现场基于SC835AI产品Demo演示发现，低照度环境下，采用Lightbox IR®技术的影像不仅画面干净，而且运动物体影像轨迹清晰。
视觉产品，尤其是户外监控和部分工业领域，运行环境往往较为恶劣，高温即为其中考验之一，因环境温度过高导致设备宕机的情况偶有发生。
为解决高温对设备的影响，在设备内部加装风扇已成为常用手段，通过空气内循环将热量借助金属外壳向外界传导。不过该方案主要针对的是设备腔体部分，而置于设备前端的CMOS传感器不仅受益较小，而且还要经受镜头与金属外壳的双重高温考验，容易出现成像不稳定、噪声大增、画质严重下降等异常情况。
为此，思特威专门针对高温场景推出了Pro Series技术，让CMOS传感器在高温下也能稳定成像。现场Demo中，80℃仿真场景下，基于Pro Series技术的思特威SC4336P传感器所展现的图像，不仅色彩还原艳丽，图像细节清晰，运动影像也更为流畅；而不具备Pro Series技术的可比产品，同一环境下的成像画面满是噪声，色彩失真，图像细节也模糊不清。
随着IoT行业的快速发展，电池设备的应用也越来越广泛，如可视门铃、人脸识别指纹锁、卡片摄像机等，该类设备由于采用的是离线供电方式，续航能力成为核心竞争要素，由此，低功耗也成为该类产品的核心诉求之一。
为了解决这一问题，此前行业主要从SoC芯片入手，通过芯片+AI算法分析图像像素波动情况来设置设备休眠与启动，从而延长设备的续航能力。
思特威基于如上诉求，也为IoT Series系列CMOS传感器开发对应的Smart AEC快速启动技术解决方案，内置AEC、AGC、AWB Calculation等功能，通过搭载AEC功能的CIS芯片与后端SoC芯片配合，使得极速唤醒响应时间低至60ms，并实现曝光增益稳定应用。
目前，思特威基于Smart AEC快速启动技术已推出SC410IoT、SC301IoT等产品。展会现场，搭载Smart AEC技术的Demo模组从休眠状态到启动成像的耗时明显短于无Smart AEC技术的Demo模组，思特威现场技术人员介绍，“我们的方案大大降低了低功耗产品的开发成本和开发周期，如果搭配支持休眠技术的SoC芯片，获得的效果将会更好。”
在工业自动化快速发展带动下，电池、布匹等生产线已逐步引入基于AI的机器视觉质量检测设备，以大幅提升质检效率。
思特威在本次展会上也带来了工业级解决方案，其中LA Series工业线阵传感器方案即为其中之一。该方案将BSI背照式技术与SmartClarity®-3技术相结合，基于创新的掩膜拼接工艺与卓越的模拟电路设计，能够将高量子效率（QE）、低能耗、低噪声、高行频四大性能优势集于一身，满足高端工业线阵相机在高传输速度场景中全天候实现高图像品质检测应用。
机器视觉正越来越多地应用于运动设备中，如无人机、机器人，无论是运动中抓拍还是抓拍高速运动物体，对设备的清晰成像能力要求越来越高，一旦图像清晰度不足，将会直接影响画质效果以及AI分析结果。
针对这样的场景，思特威在原有技术基础上，升级推出SmartGS®-2 Plus第二代解决方案，该方案基于全局快门（GS）技术和背照式像素结构（BSI）设计，结合High Density MIM（HD MIM）工艺，凭借高感光度、高快门速度、无畸变等性能优势，实现效果更佳的量子效率（QE）和更高的满阱电子（FWC），从而降低了随机噪声，并提升了运动图像的清晰度。
现场Demo显示，与前一代技术相比，同一场景下，新一代技术无论是图像清晰度还是画面亮度，均有显著提升。除了现场展示的SC535HGS产品，思特威还推出有SC020HGS、SC038HGS、SC133HGS、SC233HGS、SC235HGS等解决方案，满足更广泛场景的应用需求。
集微网报道 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。
在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工行业凛冬将尽，数智化世界将会用到更多的芯片，需要更多的产能，而如何扩产成了一门深奥的学问。
成立仅八年便跻身全球前十大晶圆代工厂之列的晶合集成，或许有一些心得。在2022年底遭遇了近半数产能空置的低谷期后，晶合集成于今年第二季度产能利用率迅速达至80%以上，并持续提升。无论是从企业的发展速度，还是下行周期中的调节能力来看，这家年轻的晶圆代工企业在产能布建方面显然是做对了某些事。
10月27日，晶合集成三期晶圆厂如约而至，这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂，既顺应了汽车芯片的产业浪潮，又在安徽省内“链长制”带动下，与产业链企业携手成长，与城市发展“同频共振”。
作为芯片产能供应的主要力量，纯晶圆代工厂在产能布建时需要密切关注行业趋势。只有做到与产业高度同频，才能保证未来能够充分抓住机遇，并提升周期性低谷时的抗风险能力。
纵观半导体产业当下四大主要市场，2023年智能手机、服务器以及笔记本出货量皆不及预期，唯有新能源汽车明显呈现超预期增长。因此即便整个行业处于下行周期中，产业链上下游依然向逆势增长的汽车芯片领域加码布局。
晶合集成董事长蔡国智曾指出，合肥拥有京东方等龙头企业，因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域，在各级政府支持下运营七年以后，于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。
晶合集成在选择下一个山头的过程中，既要抓住细分领域中的增量市场，更要聚焦在中国有望领先全球的产业，即新能源汽车行业。
2022年，全球汽车半导体市场规模超过780亿美元，中国汽车半导体市场规模约为1583亿元，全球市场占比仅为28.9%，国内芯片公司汽车芯片业务总营收约为120亿元，本土市场自给率约为7.6%。因此布建中国本土的汽车芯片产能时不我待。
随着Fabless汽车芯片企业数量呈爆发式增长，汽车业务已成为越来越不能忽视的一个重要市场。晶圆代工厂在快速提高汽车芯片相关产能的同时，也需注意加强与客户间的强强联合。
作为一名“芯片新秀”，晶合集成一直与优质客户强强联手，借助市场机遇持续布局。在三期项目落成典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家客户签署战略框架协议，以求探索多元造芯之路。
近年来，合肥官方表述中从“芯屏器合”到“芯屏汽合”的微妙变化，彰显了安徽省、合肥市发展新能源汽车产业的决心。根据合肥发布的官方数据，2022年合肥市汽车产量近68万辆，同比增长16%。其中新能源汽车产量达25.5万辆，同比增长133%。今年1-9月，安徽全省新能源汽车产量60.6万辆，同比增长76.6%。前三季度，合肥新能源汽车产量超50万辆，同比增长近4倍，产量进入全国城市前5名。
当下，合肥正在建设国际一流新能源汽车之都，到2025年，预计将达到200万辆新能源汽车的年产量，到2027年，有望将以340万辆的产能跻身全国第一方阵。
如此庞大的新能源汽车产能规划，显然需要巨大的车规芯片作为支撑。尤其随着传统汽车向新能源汽车和更高端车型升级，单车的芯片用量已经从500颗上升至2000-3000颗。
根据合肥市官方数据，2022年合肥市汽车共采用了6.1亿颗芯片，总价值47.8亿元。到2027年时，全市新能源汽车产能预计将用到48.3亿颗产能，总价值高达408亿元。
面对本地车芯需求，合肥启动“以平台链生态”的战略方针，致力于聚合整车、芯片企业和Tier1、2共同打造车规级芯片公共服务平台，推动车芯协同发展。今年7月，为加速本土车规芯片开发使用，安徽省还正式成立了汽车芯片CIDM大联盟，其中由晶合集成承担芯片制造的重要任务。
积跬步，方能至千里。在安徽省与合肥市的支持下，晶合三期的落成，意味着晶合集成迈出了助力提升国产汽车芯片自给率最为重要的一步。晶合集成三期将重点围绕车规级制程平台开发，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑，让“中国芯 合肥造”更加闪耀。
集微网报道 从2018年特斯拉Model 3首次采用碳化硅逆变器取代硅基IGBT以来，碳化硅的车载应用就在加速。与此同时，碳化硅在光伏逆变器中应用目前也在成熟，有望叠加车载应用成为新的热点。根据Yole Intelligence报告，到2028年全球功率碳化硅器件市场将增长至近90亿美元。受商业化进程加速影响，碳化硅将吸引越来越多大厂的布局投入。
从Yole Intelligence最新发布的2023年版《功率碳化硅报告》来看，碳化硅行业近年实现了创纪录的增长。预计到2028年，全球功率碳化硅器件市场将增长至近90亿美元。其中，新能源汽车可以称得上当前碳化硅的杀手级应用，2022年汽车应用占功率碳化硅市场的70%。
车载领域碳化硅器件主要应用于逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等部件当中。随着国内外车企纷纷布局 800V 高压平台，碳化硅在汽车领域有望获得更大规模的增长。
与此同时，碳化硅器在在光伏市场替代IGBT的趋势也非常值得关注。中科院深圳先进技术研究院光子信息与能源材料研究中心杨春雷研究员表示，近年来光伏太阳能装机容量持续增长，中国作为主要地区市场，2022年新增装机占比超过45%。
光伏逆变器是光伏系统的核心部件，可以将太阳能板产生的可变直流电转换为交流电，并反馈回输电系统或供离网的电网使用。IGBT是光伏逆变器的核心器件之一。随着碳化硅在光伏领域应用逐渐成熟，碳化硅器件可有效提高光伏发电转换效率，光伏逆变器的转换效率可从硅基的96%提升至SiC MOSFET的99%以上，能量损耗降低50%，设备循环寿命提升50倍。这使得光伏逆变器拥有更大替换碳化硅的动力。伴随渗透率的进一步提升，未来的碳化硅有望逐渐替代硅基IGBT在光伏逆变器上的应用。根据 IHS Markit，近年来光伏产业的快速发展带动光伏逆变器市场规模快速提升，2020 年全球光伏逆变器的市场规模为136GW，2025年有望达到401GW，2020-2025年的复合增长率达24%。
在应用需求的推动下，2021年和2022年碳化硅晶圆一直处于供应短缺状态，今年市场供应紧缺的情况仍然没有得到完全缓解。根据英飞凌全球高级副总裁及大中华区总裁、大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟认为，当前市场对碳化硅芯片的需求仍然旺盛，仍然处于紧缺状态。实际上，很多碳化硅晶圆及器件企业都与上游衬底厂商签署长约，这显示碳化硅芯片的供给并不乐观。
不过值得注意的是，基于碳化硅的供不应求状态，各大厂商纷纷推动8英寸量产进程，同时尽力提高器件方面产能和良品率。随着8 英寸产线实现规模化生产，碳化硅器件成本可望得到降低。Yole Intelligence的高级技术和市场分析师Poshun Chiu表示，我们可以预期碳化硅二极管级晶圆的价格会受到更大的侵蚀。但是价格的降低会吸引更多的应用需求，商业化进程也将加速。
由于需要的增长，各大企业加速了对碳化硅的布局。10月13日，中国香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录，投资开设香港首座碳化硅8英寸晶圆厂。该项目的总投资额约69亿元港币，计划于2028年达到年产量24万片碳化硅晶圆。杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业。10月10日，三菱电机与电装分别向Coherent公司的碳化硅业务子公司投资5亿美元，并各自获得12.5%的非控股权益。三菱电机与电装表示，通过投资Coherent，可加强双方的垂直合作，确保 6/8英寸碳化硅芯片的采购的稳定。
8月31日，博世宣布完成对TSI Semiconductors的200mm晶圆厂收购。博世计划在未来几年中向该晶圆厂投资15亿美元。在2026年之后，该晶圆厂将生产8英寸碳化硅晶圆。1月份，博世还表示计划在苏州建设一座工厂——博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地，生产内容包含SiC功率模块等。该基地已于3月奠基。6月份，意法半导体宣布将与三安光电成立8英寸SiC器件制造合资企业，三安光电将配套建设一座8英寸衬底厂。合资公司预计2025年第四季度投产。安森美也一直在推进碳化硅的扩张计划。近两年来在多个国家的基地频繁扩产。5月份，安森美表示，考虑在美国、捷克、韩国投资20亿美元扩产碳化硅芯片。另有媒体报道，三星电子内部组建碳化硅功率半导体团队，计划投资700-8000 亿韩元进入碳化硅与氮化镓代工业务。三星任命安森美半导体前董事洪锡俊担任副总裁，负责监管相关业务。该业务预计将于2025年启动。据不完全统计，上半年与碳化硅相关的扩产项目及预期资本支出加起来总金额已达上千亿元。
ATREG公司CEO Stephen Rothrock表示：“根据我们迄今为止的计算，我们估计目前全球碳化硅晶圆厂的投资总额接近140亿美元，这只是一个开始。”目前，面向碳化硅的投资大致来源来三个方面：一是传统功率半导体大厂，二是汽车厂商，三是IDM大厂，或许未来还将有更多不同方面的资金进入这个领域。
国内企业也在积极研发和探索碳化硅器件的产业化，已经形成相对完整的碳化硅产业链，部分产业节点有所突破。碳化硅衬底方面，天岳先进在半绝缘碳化硅衬底的市场占有率连续多年保持全球前三；天科合达在国内率先成功研制6英寸碳化硅衬底，并已实现规模化生产和器件销售。碳化硅外延片方面，厦门瀚天天成与东莞天域可生产6英寸碳化硅外延片。碳化硅器件方面，泰科天润、瀚薪、扬杰科技、中电 55 所、中电 13 所、科能芯、中车时代电气等形成一定实力，正在缩短与国外差距。
对此，中科院半导体所研究员石寅指出，国内的竞争还处于起步阶段，由于看到这个好市场，很多企业把碳化硅选作新赛道布局。另外有一个中国特有的原因，碳化硅的生产设备西方尚未作为重点实施禁运，因此不少地区在扩建碳化硅产线。中国碳化硅的优势在于下游应用市场庞大，无论是在新能源汽车还是光伏太阳能行业，国内都具备领先优势。以光伏为例，随着中国装机量的增长，在全球出货量排名前十的供应商中已有6家是中国供应商。国内逆变器厂商在全球逆变器市场中占据超6成市场份额。未来随着新能源替代传统燃料进程加速，逆变器向高效率、高功率密度、高可靠性等方向发展，碳化硅器件有望受益于本土供应链优势，迎来发展良机。根据SiC芯观察数据显示，2020年碳化硅光伏逆变器占比为10%，预计2035年占比将达到75%。国内厂商应抓住这一优势，体现贴近客户的优势，及时反响客户需求，推进取得快速突破。
另外，近些年来碳化硅的一直处于供不应求的状况。制约碳化硅大规模生产的主要因素并不是资金设备等方面的投入，而是碳化硅的生长性。目前国内外专家和各厂家正在加大投入攻克这些难题，未来3-5年内或会有所突破。但随着8英寸晶圆的碳化硅器件大量进入市场，对当前的价格体系以至产业格局将产生一定影响。中国企业应从长远的角度看到机遇，并相应地调整战略，加大投入力度，在6英寸和8英寸的碳化硅晶圆良率和成本上进一步实现突破是竞争的关键。对此，有专家指出，目前中国碳化硅行业已开启并购整合进程。中国企业不应错失这样的机会，应该充分发挥并购带来的加成作用，促进中国碳化硅领域在技术上的或者产业集中度上的进步。
集微网报道 在Arm创造了今年最大规模的IPO之际，被视为RISC-V领域的标杆企业以及Arm的有力挑战者的芯片设计初创公司SiFive于10月24日突然宣布裁员20%，约140人。
SiFive在去年3月完成最新一轮1.75亿美元融资，该轮融资后，公司估值约为25亿美元。随后在去年10月完成以2.1亿美元的价格出售旗下的业务部门OpenFive给Alphawave的交易。在经营模式上，SiFive采用了类似Arm的内核授权模式，但保留了RISC-V的开放性和定制性。过去几年，公司一直进展顺利且推出了一系列内核产品，可以为其RISC-V设计授权，从微控制器到标量内核再到矢量内核等等。
甚至就在不久前的10月11日，SiFive还推出两款针对生成式AI/ML应用的差异化解决方案，旨在满足高性能运算的最新需求，引领RISC-V进入高性能创新时代。
根据SiFive首席执行官Patrick Little的说法，去年的融资足以支撑公司成功IPO之前的运营。然而，一位接近该公司的业内人士透露，SiFive本次裁员主要是资金链方面出现了问题，可能是IPO市场环境不佳，一些潜在投资者或已退出。
比如英特尔在2021年曾经打算以20亿美元收购SiFive，最后被后者拒绝，但事实上英特尔是其E轮融资的投资者之一。随后SiFive还是宣布与英特尔代工服务部展开合作，2022年8月英特尔还推出了Intel Pathfinder for RISC-V项目，旨在通过使用行业标准工具链的统一集成开发环境(IDE)来加速RISC-V 芯片的开发，但该项目仅半年后就被叫停，虽然与SiFive的合作还在进行中，但英特尔自身转型仍然面临巨大的挑战，能否借由自身影响力持续提振RISC-V并不断投入还需要观察。
上述人士称，在当前的行业背景下，融资的确很困难，就算成功融到资金，条件也不会像以前那么好。因此SiFive管理层可能是希望通过裁员等措施来节省成本，以渡过当前艰难时期，或许等上几年IPO环境会好转。事实上，登陆纳斯达克一个月后，号称2023年全球最大规模IPO的Arm也跌破了发行价，高开低走、后继无力；其前景也被美国投研机构Bernstein大泼冷水，理由是市场对AI概念过度追捧，Arm目前估值太高，加上占其六成营收的手机与消费性电子产品需求仍低迷，未来发展仍存在诸多疑问。与之类似的SiFive，或许在IPO计划上也面临着同样的拷问。
另一方面，有观点认为，SiFive突如其来的裁员在一定程度上反映RISC-V采用类似Arm的IP授权模式行不通，前期投入规模甚至对于SiFive这样的企业而言也太大了，难以收回成本。事实上，近几年来RISC-V尽管因其开放性而受到越来越多厂商的青睐，出货量也达百亿颗，但是在商业化上仍面临挑战，例如高端场景芯片出货量较低，生态支持不足，缺乏专利保护等。对中国市场的RISC而言，除了Arm和RISC-V，经典的老牌RISC，也是RISC的起源——MIPS可以作为广大厂商的另一选择。在中国市场，MIPS已由中国公司自主可控并独立发展，低中高端CPU IP均有数十年历史出货量验证且费用有竞争力，有生态支持且有专利保护。
对于SiFive自身而言，批评者指出，该公司过去在资本热潮中被青睐，但是一直没有找到清晰的定位，多年来并没有推出真正可用的产品，高性能产品不如高通、英特尔等；低端产品卷不过中国竞争者；软件、工具链也不完整。相反来自中国的竞争对手迅速赶超，并用实际的市场表现击败了SiFive。
那么，SiFive的“挫折”是否意味着RISC-V与x86、Arm三分天下的进程也将受阻？也许并非如此。
这个月高通刚宣布携手谷歌在RISC-V领域展开合作，开发基于RISC-V指令集架构的Snapdragon Wear平台，专为下一代Wear OS产品而设计。这一宣布可能会具有里程碑式的意义，因为它设想了高通公司基于RISC-V的定制解决方案，将满足整个谷歌Wear OS生态系统的需求。在去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示，另一大巨头苹果，正在将其嵌入式内核全面转移到RISC-V架构。今年6月，谷歌、英特尔、高通、三星、英伟达等巨头联合成立RISC-V的软件生态联盟。
RISC-V架构受到高通、苹果和英特尔等龙头企业的关注后，在全球投资界也越来越受欢迎。而如果说这些海外巨头选择入局RISC-V是为了拿到与x86、Arm谈判的筹码，那么，中国大陆的RISC-V厂商，更像是减少对国外IP依赖的重注以及弯道超车的新希望。并且。如今RISC-V生态系统的繁荣，中国厂商可谓是功不可没。
在今年8月举行的2023 RISC-V中国峰会上，中国工程院研究员倪光南透露，2022年全球生产的100亿颗RISC-V芯片中，50%来自中国。
此外，据统计，RISC-V国际基金会里，22家高级会员单位有12家来自中国，7家来自美国；179家战略会员单位中有49家来自中国，41家来自美国，43家来自欧盟。更为重要的是，RISC-V服务器、万兆交换机等高性能产品，都来自中国厂家。一旦RISC-V生态崛起，那么全球处理器生态将不再是美国一家独大。中国在该领域的飞速发展引起美国政客的忌惮，甚至在日益升级的对华科技制裁下，被提议为下一个管制领域，他们真正害怕的是失去处理器产业的垄断地位。
如今RISC-V生态在中国茁壮成长，正与国际主流的Linux、安卓等操作系统有了很好适配；中国的麒麟、统信、鸿蒙等软件生态也在全力支持。显然，RISC-V未来发展的活力更多取决于中国市场。
不过，在CEO口中未来几年都“不缺钱”的SiFive出人意料地裁员，是该公司发展中遭遇的一个小挫折，还是为高歌猛进的RISC-V行业敲响了一记警钟？它是否暗示了某种重大转变的到来，也许真相很快就能浮上水面。
集微网报道 2008年，中国首次推出新能源汽车产业发展规划，经过十余年卧薪尝胆，中国新能源汽车产业走出了一条高质量发展的中国道路，并且正在改写全球汽车产业竞争格局。不过，过去竞争靠的是专项技术，今天的竞争更要依靠产业链。
当前国内新能源汽车产业蒸蒸日上背后存在的一个问题，就是汽车芯片的国产化率仅有5%左右，大部分依赖进口或是国外的芯片供给。2021年缺芯潮时，业内就已发现这个隐忧，随着汽车智能化、电动化不断发展，核心技术的芯片的自主可控问题，将在很大程度上影响汽车产业的生存、发展和竞争。
具体来看，国内多家企业在公开场合披露的数据显示，控制计算、功率、通信、存储、模拟电源、驱动、传感和安全等十大类汽车芯片中，控制、计算类的SoC、GPU、FPGA等芯片，国产化率只有1%；通信、感知和安全类芯片，国内具备了一定研发能力，进入了研发生产的阶段，目前大约是3%~5%的国产化率；国产化率较高的是功率器件和存储器件，达到了10%左右。
与此同时，中国庞大的汽车市场对汽车芯片的需求量越来越大，预计2030年中国汽车芯片市场份额将达到全球的30%，达到290亿美元，每一年需要1000亿~1200亿颗芯片，每台车如果自动驾驶功能到达L3或者更高级别则需要3000颗以上芯片。
在低国产化率和高需求的背景下，国家层面陆续发布相关政策以推动车规级芯片技术研发，并加强芯片供应链建设，为汽车半导体的发展提供沃土。以上汽、长安、比亚迪等为代表的国内头部车企也提出需要提高车规级芯片国产化率的建议，积极推动了国内车厂应用国产芯片势头。工信部制定了2050年实现汽车芯片国产化率达到20%的目标，上海则提出了更高的要求，目标在2025年实现国产汽车芯片自主应用到达30%，芯片整车应用验证达到70%。
国产的芯片能不能在新的环境之下让国产的汽车应用起来，这是我们在新时期推动汽车产业转型的一个战略性的选择，对车企来说，在芯片国产化路径中的任务和路线是要给予本土半导体企业更多“上车”的机会。反过来，对于半导体企业而言，他们的车规级芯片，又有哪些“上车”途径？
一家国产汽车芯片市场负责人告诉集微网，首先，目前国内一些比较大型的整车厂有着非常积极的意愿去推动国产替代，其中一些车企可能还肩负着一定的国家任务，他们会带动下游的Tier1、Tier2厂商也愿意推动国产芯片应用。对于这些厂商，他们对于国产芯片的容忍度、接受试错的态度是国产芯片上车的第一个关键窗口。
第二，这两年全球汽车芯片缺货，国内芯片厂商遇到一次千载难逢的机遇窗口，但是这个窗口期很短暂，因为缺货总会结束的，到时候不管是国产芯片，还是国外品牌芯片，对于车企而言最终还是要看产品的性价比。大部分国内车企还是更愿意选择英飞凌、ST这些公司，因为它们的品牌、可靠性都是毋庸置疑的。因此，国产汽车芯片应尽可能在这个短暂的机遇窗口期，努力提升自身产品性能、可靠性，同时进行成本优化，才能有与欧美厂商一战之力。
第三，除了车企，国产芯片更多还是与Tier1等零部件厂商合作。其中，像大陆、博世等大型的国际企业不存在国产化率目标，而且是大客户，芯片企业对其支持力度足够大，几乎没有缺货影响，国产芯片很难打入其供应链。因而国内芯片更多的机会点在国内的Tier1企业，这类企业很难拿到供应商等同于对国际Tier1企业的支持，因而有更高的意愿进行国产替代。
此外，目前很多国内汽车品牌厂商更愿意拥抱国内Tier1供应链，对国产芯片是一个好消息；另一方面，他们也在更积极地转向国际Tier1供应链，比如安波福、科世达等等，国内OEM品牌会要求部分项目进行国产化。尽管这类项目相对较少，但是是目前国产芯片切入国际Tier1供应链的唯一窗口。
第四，目前很多国产汽车品牌都在加速出海，出海的车型和内销的车型对芯片国产化的要求不同。内销车型主要是中低端跑量，对价格比较敏感，因此在可靠性、安全性门槛比较低的应用中更愿意使用国产芯片；外销车型大多偏高端，以及在主打的中型车型中，对国产芯片的采用就相对保守，还是要看产品表现。这种情况下，已经在该OEM的其它中小项目中经过验证的芯片才会放心用在主力车型中。
至于如何加快国产芯片“上车”，另一位汽车产业链人士给出了一些建议。第一类是已经在国内某些车企的车型中实现量产应用的存储芯片，可以将之推广到更多的车企和车型中。不同的车企可能在设计、芯片标准规则上会有差异，芯片也只需要做一些差异化的标准验证等工作，让其适配性更广。
第二类是有了国产化方案，芯片推出了样片也通过了验证，只是还没有实现上车应用的量产。可以对这类芯片进行筛选，帮助完成可靠性验证、车规认证等，然后推广到零部件厂商或车企以实现应用。
第三类是一些技术挑战大、需要攻关的“卡脖子”芯片，需要整个产业链包括芯片设计与制造、供应链、车企在内的上下游共同合作，提出需求，找到合适的解决方案，并最终实现国产化。
最后想说的是，中国新能源汽车产业的崛起以及加速海外扩张步伐，已引起美、欧的警惕，这个月欧盟就决定对原产于中国的新型电池电动汽车进口产品启动反补贴调查，若无远虑，必有近忧。在潜在的外部风险到来前，尽快将供应链安全掌控在手中，才能从容应对。而国产化需要产业链中所有参与者全方位的协同，围绕着共同的目标，加速推动国产芯片的大规模上车应用，只有通过产业创新、技术研发、下游应用的有效结合，才有希望去与国际企业抗衡，才能真正打造出一个真正强大的国产汽车芯片产业创新生态。
集微网消息，2023年被视为Matter协议发展的关键里程碑之年——产品量产元年。CSA连接标准联盟最新预测，今年秋天将不断看到新的Matter产品上市；2024年Matter将继续扩大其在智能家居、物联网生态以及消费者心中的影响力。
智能家居行业一直存在一个“痛点”，发展初期的百花齐放却带来了生态壁垒——品牌互联互通尚存壁垒。面对互联互通这一痛点，Matter应运而生。Matter协议支持以太网、Wi-Fi、Thread底层通信协议，可以让不同协议的智能家居设备互相通信。
Matter规范开发是一个开源计划，由CSA进行管理，提供一个公开的存储区用于软件开发，另外还有第二个仅供Matter工作组成员使用的区域用于开发Matter规范。
2022年10月，CSA联盟正式推出Matter 1.0标准，并宣布开放认证计划，业内翘首期盼的互联互通踏出了关键一步。Matter协议的初始版本支持以太网、Wi-Fi和Thread设备运行，主要是面向智能家居市场，Matter 1.0虽然尚未覆盖较全的全屋智能系统，但是，已经支持多种类型的智能家居产品，首批支持的设备类型包括：照明电气、暖通控制、窗帘幕帘、门锁、媒体播放设备、安全安防和传感器、网桥设备、控制设备等。CSA联盟也设定了未来每年发布两版更新的目标。
今年4月份，Matter 1.1带来部分改进，主要改进的方面包括：ICD 设备的支持，提升开发和用户体验等。当时有评论表示，Matter 1.1的更新只能算是小更新，仅对存在的一些小问题进行改进和提升，并没有达到大多数人的期望。伴随Matter 1.1的发布，CSA联盟当时也公布了一组数据——“自2022年10月Matter 1.0发布以来，技术规范的下载数量达到17991次，新产品认证的数量达到1135款”。
今年10月，Matter迎来了今年的第二版更新——Matter 1.2，新版本包括了九种新设备类型（包括冰箱、房间空调、洗碗机、洗衣机、扫地机器人、烟雾和一氧化碳警报器、空气质量传感器、空气净化器以及风扇等），对现有产品大类的修订和扩展，并对现有技术规范、SDK、认证政策和测试工具做了重要改进。Matter 1.2 增加的对家电设备的支持为Matter工作组提供了构建一系列基础功能（例如温度设置和监控以及状态通知）的起点，这些功能将适用于未来版本将支持的几乎所有家电设备。当前，Matter 1.2的认证程序已经开放，联盟成员在今年年末到2024年年初就能将这些新的设备类型和改进功能投放市场。
伴随Matter 1.2的发布，CSA联盟更新了以上数据——“自一年前Matter 1.0发布以来，我们见证了Matter实实在在的增长和进步：技术规范下载超过24600次，认证数量达到1214款，加入Matter工作组的成员增加了24%”。
Matter 1.2发布后，Silicon Labs宣布“领先支持Matter1.2开发”、泰凌微电子宣布“率先支持Matter 1.2版本”、乐鑫科技在互动平台表示“1.2版本更新，有利于 Matter协议的进一步推广，进入更多的智能设备领域”……
Matter加速了智能家居生态及企业的融合，Matter1.2似乎激起新一波的产业热情。
作为“统一生态”的协议，Matter对设备的研发、认证、量产有着一定要求。举例而言，使用Thread技术的Matter产品，需要通过Thread认证及Matter认证。要符合Matter规范，厂商必须重新思考产品的设计、制造和生命周期管理。如果不能尽快取得认证，会造成失去先发优势、错过市场红利的局面。有业内消息显示，国内首批Matter设备已正式量产一段时间。“今年秋天将不断看到新的Matter产品上市”显然已成为业界重要期待。
集微网消息，台积电前研发副总林本坚（Burn J. Lin）表示，美国无法阻止华为等中国大陆公司在芯片技术方面取得的进步，并表示中国应该能够利用现有设备推进到下一代工艺。
10月17日，美国政府收紧了对华出口限制，但林本坚表示，这可能不会阻止中国大陆的技术进步，“美国不可能完全阻止中国大陆改进其芯片技术。”
林本坚说：“美国真正应该做的是专注于保持其芯片设计领先地位，而不是试图限制中国大陆的进步，这是徒劳的且将损害全球经济，因为中国大陆正在采取全面战略来发展其芯片产业。”
林本坚表示，除了努力达到5nm里程碑之外，中国大陆可能还会尝试新材料或先进芯片封装，以制造更强大的半导体。
这与Arm CEO Rene Haas的言论一致。在美国升级出口管制措施后，Rene Haas曾表示，美国切断中国大陆获得精密半导体的目标将很难通过出口管制来实现。
对此，集微网联系到芯瞳半导体联合创始人李洋。他回应称，近期公司因业务调整确有优化，但是大规模裁员纯属谣言。
据悉，芯瞳半导体（简称芯瞳SieTium）成立于2019年，是一家自主设计研发GPU芯片及GPU解决方案服务商，以行业先进的计算和图形渲染平台为依托，用高质量的产品和服务为云端、终端客户提供可持续发展的国产GPU解决方案。
集微网消息，在纬创资通批准将其印度制造部门出售给塔塔集团后，塔塔将开始在印度组装苹果iPhone，成为印度第一家本土iPhone制造商。
印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar在社交媒体平台表示，塔塔公司将开始在印度生产iPhone，供应印度国内和全球市场。
根据供应商的一份声明，纬创董事会批准将纬创资通制造印度私人有限公司（Wistron InfoComm Manufacturing India Private Limited）以1.25亿美元的价格出售给塔塔电子私人有限公司（Tata Electronics Private Limited）。纬创资通表示，在双方确认交易后，两家公司将寻求监管部门的批准。
塔塔是一家从航空公司到软件的综合企业，它已经就接管该工厂进行了一年多的谈判，以寻求与苹果公司建立更紧密的联系。该交易推动了印度创建本土竞争者以挑战中国在该领域主导地位的努力。
塔塔还采取了其他措施来增加与苹果的业务。该公司已加快其位于班加罗尔附近霍苏尔工厂的招聘速度，该工厂生产iPhone零部件。未来几年塔塔可能会在此增加iPhone生产线。 塔塔还宣布将在印度开设100家苹果专卖店。
苹果一直将印度视为其下一个主要增长动力，因为它希望将部分生产从中国转移出去。
苹果于2017年开始与纬创资通在中国组装iPhone，随后通过与富士康以及和硕等公司签订合同进行扩张。
2020年12月，纬创资通位于印度卡纳塔克邦纳普拉的工厂因工人在拖欠工资的抗议活动中毁坏财产而被迫关闭三个月，造成数百万美元的损失。
纬创资通将寻求业务多元化，从利润微薄的iPhone制造业务转向服务器等领域，并同意于2020年将其在中国的iPhone生产业务出售给竞争对手。