全球电子制造产业有超过四分之三的碳排放来自其供应链：半导体制造、显示面板制造和最终装配。三个产业中，半导体制造业的电力消耗及碳排放格外突出。基于东亚化石燃料发电为主的电力结构，半导体制造业的碳排放更为巨大。而作为半导体制造业的重要产地，东亚有着三分之一以上的半导体制造业市场份额。同时，该地区也是显示面板制造和最终装配供应链的核心。

　　4月20日，国际环保机构绿色和平东亚分部发布报告《“隐身”的碳排放—消费电子供应链电力消耗及碳排放预测》，研究了东亚地区台积电、三星电子、SK海力士、铠侠、LG显示、三星显示、京东方、日本显示、夏普、立讯精密、鸿海精密、歌尔股份、和硕这13家头部电子制造企业的气候承诺及行动。结果显示，所有供应商均未承诺于2030年前实现全范围使用100%可再生能源，并且其气候承诺不符合2030年全球控温1.5摄氏度的目标。

　　报告研究表明，根据COP27倡议，实现1.5度全球温控的目标不能只依靠于各行业到2050年被动减排，2030年主动减排50%是1.5度目标的基本保障。同样地，IPCC以及科学碳目标倡议（SBTi）也鼓励企业在2030年之前将其排放量减半。 而这13家企业超过50%的全范围碳排放均来自于电力消耗，为实现2030年主动减排50%的目标，于2030年前实现100％可再生能源或成关键路径。

　　在全球“数字经济”发展的趋势下，2019年至2021年，全球半导体制造业的二氧化碳排放总量两年间已增长22%。报告推算，全球半导体制造业的排放量未来将继续飙升，预计到2030年，全球半导体制造业碳排放量将超过葡萄牙2021年的碳排放量，达8600万吨二氧化碳当量 (CO2e)。其中大量的排放来自电力，报告预测，到2030年，全球半导体制造业的电力需求预计将超过澳大利亚2021年度的电力使用量，达286太瓦时 (TWh) 。

　　作为苹果、华为等电子消费品牌的核心供应商，报告研究了立讯精密、京东方和歌尔这三家中国大陆电子制造企业的2030年气候承诺及行动。报告显示，因缺乏短期（2025年）或中期（2030年）减排目标， 这三家企业二氧化碳排放量有较大概率在2030年之后继续保持增长。

　　报告提到，在三家企业中，仅有立讯精密承诺“2050年之前实现自身运营层面碳中和”，其余两家尚未做出气候承诺。 其中，立讯精密作为中国大陆最主要的最终组装供应商，研究者依据其商业扩张速率推算，在缺失短中期减碳目标的前提下，立讯精密2030年的电力消耗量、碳排放量将是2021年的3.5倍，且无法在2030年完成“碳达峰”。

　　在业务快速扩张的推动下，立讯精密的碳排放量由2019年的40万吨增至2021年的130万吨。报告显示，在其2021年的环境数据中，立讯精密所披露的碳排来源主要是电力消耗，占其范围一及范围二总排放的90%以上。研究依据其历史用电数据及企业增长规模推算，若缺少短期及中期减碳目标的约束，到2030年，立讯精密的用电量将达到7.4太瓦时，是2021年用电量的3.5倍。

　　“当一家企业的电力消耗占运营层面碳排放量的90%，扩大可再生能源使用量应是企业低碳转型的首要任务。立讯精密及其他中国大陆供应商应当尽早承诺在2030年实现100%可再生能源的目标，加速绿色低碳转型进度。”绿色和平东亚地区气候与能源项目主任吴雪莹表示。

　　报告同时提出了100%可再生能源路线图、可再生能源采购准则以及中国大陆可用的采购方式。中国大陆企业可用的采购方式包括绿色电力市场化交易、建设投资集中式或分布式可再生能源发电站以及可再生能源证书（RECs）交易。报告建议，企业应优先考虑进行绿色电力交易、投资建设集中式、分布式发电设施，而不是购买非捆绑可再生能源证书（RECs）。聚享游聚享游